作为数字经济发展的基石，数据中心不仅是算力的聚集地，还是数据应用的发祥地，更是企业数字化转型的根据地。但与此同时，数据中心也是世界公认的“能耗大户”。因此，推动绿色转型和可持续发展，应从数据中心这一核心领域发力。
近日，在“可持续 共未来”2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔全方位展示了其如何携手生态伙伴推动冷板方案标准化，并通过将绿色数据中心技术框架升级至2.0版本，以及围绕处理器、系统及软件与工具等创新，助推数据中心低碳、高能效可持续发展。
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同时，在分论坛上，英特尔技术专家还详细介绍了数据中心可持续发展框架、数据中心智能节能管理方案、数据中心电源节能解决方案，以及模块化设计和OCSP社区的最新进展。
▲分论坛现场
实践证明，科学技术对于促进可持续发展具有不可替代的关键作用。面对全球可持续发展的共同挑战，英特尔作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，其可持续发展的愿景是，从制造到产品，再到解决方案，致力于打造更为可持续的计算产业。
在分论坛现场，据英特尔技术专家介绍，对于可持续发展，英特尔将云、边、端三个部分视作一个整体；对于制造，英特尔一直在推动可持续的半导体制造，这也意味着在整个制造过程中实现净零排放。英特尔现在已经开始大量使用可再生能源为我们的工厂供电，并且工厂对水资源的使用已经形成了正收益。
带着这份可持续发展的美好愿景，英特尔还携手产业链上下游20余家生态伙伴，共同编撰了冷板液冷团体标准，希望基于多家生态伙伴的液冷技术深厚实践经验，通过规范服务器及相关设备对液冷系统中冷板的设计、结构、性能、环境适应性的技术要求，以及简化设计与替代材料的选择等，从全产业链维度推动冷板方案标准化与成本优化，进一步降低产业与技术门槛，加速冷板液冷技术应用与方案落地。
在英特尔看来，冷板液冷生态赋能的另一个举措就是降本增效，目前具体展开的工作包括冷板部件低价格材料替换方案，以及简化设计提高加工效率的工作。
▲展区展台
绿色低碳发展是一场广泛而深刻的全球系统性变革，为助力生态伙伴打造更低碳节能的解决方案和参考设计，英特尔将绿色数据中心技术框架由1.0升级至2.0。该2.0版本不仅进一步覆盖隐含碳排放，同时也细化运营碳排放的维度。
“绿色数据中心技术框架2.0，我们一般称之为‘绿菜单’的四横四纵，共有13种英特尔认为可以帮助到客户、使其数据中心可以变得更加绿色的技术能力和解决方案，而英特尔也愿意就这些绿色技术能力和解决方案和广大合作伙伴进行合作。”英特尔技术专家在分论坛现场上阐述道。
据介绍，该框架在原有的高能效与高功率密度、先进散热技术和基础设施智能化三个垂直领域，以及XPU、服务器、机架、数据中心四个水平方向的基础上，新增材料和可循环设计模块，旨在将可持续理念深入贯穿至源头的原材料及设计中，通过模块化服务器设计、可降解PCB及负责任材料计划等，大幅降低数据中心整体生命周期的能耗。
值得注意的是，在隐含碳排放中，英特尔创新性地提出了创建模块化服务器，同时携手生态伙伴合力打造通用开放服务器平台（OCSP），并发布了OCSP模块化规范。截至目前，已有100多位本地生态伙伴加入OCSP社区，且多家厂商已推出或正在研发符合OCSP规范的主板、机箱和其他模组。
▲英特尔绿色数据中心技术框架2.0
除此之外，为推动低碳节能数据中心的建设，英特尔还于今年1月份推出了第四代英特尔®至强®可扩展处理器。
据悉，这是英特尔迄今为止最具能效比的数据中心处理器，其芯片采用的是Intel 7制程工艺制造，具有全新的芯片架构。无论是在人工智能、科学计算，还是在数据分析、网络和存储，以及加密与安全等方面，其表现都异常出色。而得益于其优异的性能表现，该款数据中心处理器现已被诸多生态伙伴广泛应用于多样化工作负载中。
在分论坛现场，英特尔技术专家指出，第四代英特尔®至强®可扩展处理器相比上一代，其性能功耗提升了2.9倍，“我们通过开启优化能耗模式，可以在单颗CPU上节省70W功耗，相比上一代会提升55%的TCO。”
▲第四代英特尔®至强®可扩展处理器具备众多内置加速器
在可持续发展战略的引领下，英特尔还积极携手生态伙伴从加速48v配电架构应用、以电源汇流排方案提升主板电源效率等维度，创新数据中心电源节能解决方案。而对于存量数据中心及基础设施，英特尔也通过软件与工具优化为其提供了可持续发展的新途径。其中，英特尔®智慧节能解决方案基于模块化的软件设计理念，可通过软件和AI模型进行预测和干预，进而提升整体运行能效。
“基于英特尔的技术底蕴和全方位的产品布局，我们和合作伙伴一起努力创造一个更负责任、更包容和可持续的未来。”英特尔技术专家表示。
▲英特尔与生态伙伴携手构建可持续未来
放眼世界，可持续发展是各方的最大利益契合点和最佳合作切入点。而英特尔数据中心的创新实践，无疑将为整个行业提供了新的参考借鉴，并全面助力全球经济绿色转型以及可持续发展的目标加快迈进。
