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•ST 为 TTTech提供的芯片目前已被欧洲阿丽亚娜6(Ariane 6)运载火箭项目和美国航天局 (NASA)的Gateway空间站中的下一代网络和计算平台选用。后者是NASA Artemis 计划中关于人类重登月球和实现对火星外太空探索的重要组成部分。

•基于双方连续七年的合作成就，以及欧洲供应链的支持，该近地和外太空数字化技术处于超前地位

2023 年 7 月 6 日，中国 —随着全球航天工业的发展，越来越多的项目需要高度可靠的“航天级”芯片和稳定的供应链。安全网络计算平台的技术领导者 TTTech 和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体庆祝双方在航天领域合作七年。TTTech采用ST芯片开发的先进、安全、可靠的网络芯片和平台解决方案已被部署于航天工业的重大商用和科学探索项目。继 TTTech 和 ST合作开发的首款芯片被阿丽亚娜6(Ariane 6)运载火箭项目选用后，第二款针对外太空的恶劣环境优化的芯片已被美国航天局 (NASA)的 Artemis计划重要组成部分Gateway 空间站选用。

TTTech 首席执行官 Georg Kopetz 表示：“我们正在见证一个新太空时代的到来。航天市场已经获得了大量的商业融资，政府也在不断增加对该市场的投资。市场对全球互联网接入和地球观测卫星星座的需求不断增长。与此同时，NASA Artemis载人航天计划Gateway 空间站等国际合作项目正在推进太空旅行和新的产业项目发展，例如，月球家园和载人车。这些投资还增加了对高科技、安全可靠的数字通信解决方案的需求，这是我们的核心竞争力所在。TTTech 很自豪能够参与这些行动，并与ST这样的龙头技术公司合作，共同塑造太空市场的未来”。

意法半导体射频和通信部总经理 Vincent Fraisse表示：“尖端技术是实现外太空互联网愿景的必要条件。通过与航天局和TTTech等市场头部企业合作，ST正在助力航天工业发展。作为此次合作的一部分，我们在同一芯片的基础上开发出两款创新产品，一款产品能为寿命虽短但难度很高的运载火箭项目提供高可靠性，另一款产品是能够在外太空极其恶劣的环境中飞行15 年的长寿命产品。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，ST将为这一转型中的市场提供几十年来积累的高可靠性的半导体专业知识，并通过公司在欧洲的前端和后端制造能力保障客户供货安全。”

2021 年，TTTech 和 ST 完成了高集成度的抗辐射加固型 TTEthernet® 网络控制器芯片的开发、商业化和客户测试验证。现在，这些芯片已被用于多个运载火箭、机器人项目的航空电子系统中，包括Ariane 6运载火箭项目和 NASA Gateway太空舱等。

具体来说，TTTech 和 ST 正在参与Ariane 6航空电子骨干系统的开发活动，双方面临的挑战是开发测试一个适应火箭发射恶劣条件的短生命周期解决方案。Ariane 6 欧洲运载火箭系统由欧洲航天局委托Ariane集团开发，目前仍处于测试阶段。TTTech 和 ST 合作开发的芯片和相关软件被集成到 50 多个航空电子设备中，这些设备都连接到一个冗余的 TTEthernet® 网络，即运载火箭的“神经系统”。

双方合作的第二款芯片将使用密封陶瓷封装，可耐受外太空非常恶劣的辐射条件，而且产品生命周期延长到数年。这款新品将被安装到居住供给舱(HALO) 及电力和助推单元(PPE)——两个首批进入太空的NASA Gateway空间站太空舱内。Gateway空间站将成为月球轨道上的第一个空间站，是 NASA Artemis 载人航天计划的重要项目，目标是在 2024 年把第一位女性和下一位男性送上月球，并最终实现未来的载人飞船登陆火星计划。PPE太空舱的发电容量是 60kW，为 Gateway 空间站子系统和太阳能电力助推系统供电，使空间站能够沿独特的绕月轨道运行和通信，成为月球轨道的前哨。同时，HALO 太空舱将为整个空间站提供指挥、控制和配电系统，以及生活区和科研场所，空间站与月球表面探险队的通信功能。