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近日业内信息，知名数码博主爆料称，第三代骁龙 8 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与第二代骁龙 8 的“1+2+2+3”设置并不相同，也就意味着第三代骁龙 8 将拥有更强的性能内核和更高的频率，该芯片将于年底前发布。

除此之外，该博主该爆料声称骁龙 8 Gen 3 芯片将采用 Cortex-X4 超大核，目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS±。之前就有业内传闻骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 性能将会大幅提升，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。

两个月前就有相关的开发者在媒体平台透露，高通骁龙 8 Gen 3 的型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或“Pineapple”，采用的是 2+3+2+1 的架构，即2个能效核心+5个高性能核心 + 一个超大核心，与目前的 8 Gen 2不太一样。并表示高通骁龙 8 Gen 3 应该会采用最新的 Cortex-X4 超大核以及 Cortex-A720 性能核心，但具体的频率还未知。

GPU部分，高通骁龙 8 Gen 3 升级了主频为 770MHz 的 Adreno 750，这一代 8 Gen 2 的GPU 性能基本上做到了对苹果 A16 芯片的超越。此外还表示高通骁龙 8 Gen 3 已经不支持32 位的应用和游戏了，因此骁龙 8 Gen 3 的 5 个高性能核心中应该是 A715+A720 的组合。