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21ic 近日获悉，业内传闻龙芯中科最新的 3A6000 桌面处理器目前已流片，虽然没有正式发布，但是官方透露正在产品化，随后会尽快提供样品给整机合作伙伴，计划年底前发布，而且八核 SoC 产品也将于明年流片。

龙芯中科是一家拥有自主指令系统 LoongArch(龙架构)的通用处理器设计公司，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。

龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

据知情人士透露龙芯 3A6000 流片后经过初步测试，后续还有性能摸底、优化与产品化的过程，而且完成产品化计划需要半年到一年的时间。而且龙芯现阶段还有在研的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器。

龙芯中科对“龙芯 3A6000 单核性能将达到市场主流产品水平，请问这个主流商品指的是哪些产品?”的提问，回复表示基于目前的判断，公司认为 3A6000 的性能可对标 7nm 的 AMD 的 Zen 2，相当于 Intel 第十代酷睿的水平。

据悉，3A6000 主频为 2.5GHz，采用四核、双 DDR4-3200 内存通道设计，SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分，总体上达到了英特尔 10 代酷睿的性能。

官方在测试中发现，龙芯 GCC 编译器与 X86 的 GCC 编译器有一定差距，不少应用的动态指令数比 X86 明显偏高，估计进行编译优化后还会进一步提高跑分情况。龙芯表示会持续提高主频，但不会走目前 Intel 的为频率牺牲效率的技术路线，争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。

据悉，龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，采用四大四小八核设计，内置自研 GPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上，但官方自认为挺难的。龙芯可能会在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000/3B7000，下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作。