9月28日，黑芝麻智能科技在2020北京车展现场展示车规级芯片华山二号 A1000等一系列产品，并面向全球市场发布基于A1000芯片打造的FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台。

最高算力可达280TOPS

近几年，高等级自动驾驶逐渐从技术研究阶段演进至产品落地阶段，在此进程中，针对不同应用场景的特定技术需求，要求相应的计算平台具备强大的灵活性和可扩展性，支持系统开发的平滑演进。

黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台，基于两颗华山二号 A1000芯片的级联方案打造，算力可达80TOPS-140TOPS，整体能效比高达 6TOPS/W，能效远超业界平均水平。双芯片的FAD平台具备感知、定位、传感器融合、路径规划以及车辆控制功能，可以满足包括TJP (Traffic Jam Pilot)、HWP(High Way Pilot)、CP(Car Park Pilot)等完整L2+/L3级智能驾驶场景的需求。未来黑芝麻智能科技还会提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS，可支持L4级别的自动驾驶场景。

高性能硬件组合架构，配套黑芝麻智能科技研发的车规级操作系统和多芯片级联实时软件平台框架，通过操作系统和软件更新实现在包括智能泊车系统、智能驾驶系统和车载智能系统等自动驾驶功能升级，满足终端用户的个性化、智能化需求。

黑芝麻智能科技CEO 单记章表示：“黑芝麻智能科技凭借在算法、核心IP、芯片已经汽车行业多年的积累，已经成为国内技术最领先的智能驾驶芯片企业，目前我们已经拿到多家车企的前装定点合同。基于华山二号A1000芯片的FAD平台的发布，能帮助车企大大加快不同级别智能驾驶产品量产的速度，推动智能驾驶在中国的发展。”

驱动高级别自动驾驶

作为 FAD 全自动驾驶计算平台的核心主芯片，黑芝麻智能科技自主研发的华山二号 A1000相较于其前代华山一号 A500 芯片，在算力上提升近 8 倍，达到 40–70 TOPS，相应功耗为 8 W，能效比超过 6 TOPS/W，整体性能在全球自动驾驶芯片领域处于领先地位。

该款芯片基于黑芝麻自研的多层异构性 TOA 架构打造，将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机结合在一起。华山二号 A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等，以实现高级别自动驾驶系统所需的多传感器融合方案。同时，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口，便于开发者进行集成式开发。

华山二号 A1000 从设计之初，就坚定朝着车规级的目标迈进，产品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体已达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为 ASIL-D。

华山二号 A1000 芯片采用台积电 16nm 制程工艺，已于今年 4 月完成流片，搭载该芯片的首款车型将在 2021 年底量产。

商业化落地加速

据介绍，凭借此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已与中国一汽、中科创达等业内头部公司达成深度战略合作，并与各合作伙伴在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了一系列项目合作，推动中国智能驾驶落地。

本届车展上，基于黑芝麻智能科技核心感知算法打造的 DMS 驾驶员监控系统方案也在全球顶级供应商博世的展台展出。目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启量产，与上汽集团、比亚迪等国内头部车企针对 L2+ 和 L3 级别自动驾驶项目当前正在紧锣密鼓地进行中。

就在本届车展前夕，黑芝麻智能科技还向上汽集团交付了首批融合感知高精度定位产品。该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片 A500，是针对L2-L3 级自动驾驶分米级定位需求而打造的高精度、低成本的多传感器融合方案，助力上汽集团智能驾驶落地。

在全球智能驾驶爆发的前夜，黑芝麻智能科技正在向着“用芯赋能未来出行”的愿景加速前行，未来将继续携手上下游合作伙伴，共同推动智能驾驶行业的升级和转型。